Productintroductie
Materiële eigenschappen
Parameter | Kenmerk | ASTM -besturingsmethode |
Type/Dopant | P, Boron N, Fosfor N, Antimony N, Arseen | F42 |
Oriëntaties | <100>, <111>Snijd de oriëntaties af per specificaties van de klant | F26 |
Zuurstofgehalte | 1019 PPMA aangepaste toleranties per specificatie van de klant | F121 |
Koolstofgehalte | < 0.6 ppmA | F123 |
Weerstandsbereiken- P, Boron-N, Fosfor- N, Antimony- N, Arseen | 0.001 - 50 ohm cm | F84 |
Mechanische eigenschappen
Parameter | Stoot | Controleer/ test a | Test | ASTM -methode |
Diameter | 300 ± 0,2 mm | 300 ± 0,2 mm | 300 ± 0,5 mm | F613 |
Dikte | 775 ± 20 µm (standaard) | 775 ± 25 µm (standaard) 450 ± 25 µM 625 ± 25 µM 1000 ± 25 µm 1300 ± 25 µm 1500 ± 25 µm | 775 ± 50 µm (standaard) | F533 |
TTV | < 5 µm | < 10 µm | < 15 µm | F657 |
Boog | < 30 µm | < 30 µm | < 50 µm | F657 |
Wrap | < 30 µm | < 30 µm | < 50 µm | F657 |
Randafronding | Semi-STD | F928 | ||
Markering | Alleen primaire semi-flat, semi-std flats Jeida Flat, Notch | F26, F671 | ||
Oppervlaktekwaliteit
Parameter | Stoot | Controleer/ test a | Test | ASTM -methode |
Voorzijde criteria | ||||
Oppervlakte -toestand | Chemisch mechanisch gepolijst | Chemisch mechanisch gepolijst | Chemisch mechanisch gepolijst | F523 |
Oppervlakteruwheid | < 2 A° | < 2 A° | < 2 A° | |
Contamination,Particles @ >0.3 µm | = 20 | = 20 | = 30 | F523 |
Haze, Pits, Orange Peel | Geen | Geen | Geen | F523 |
Zaagmarkeringen, strepen | Geen | Geen | Geen | F523 |
Achterkant criteria | ||||
Scheuren, krawsvoot, zaagmarkeringen, vlekken | Geen | Geen | Geen | F523 |
Oppervlakte -toestand | Bijtend geëtst | F523 | ||
Productbeschrijving
Perfect voor Microfluidics Applications . Voor Microelectronics of MEMS -toepassingen, neem dan contact met ons op voor gedetailleerde specificaties .
Hoewel halfgeleiderapparaten blijven krimpen, wordt het steeds belangrijker voor wafels om een hoge oppervlaktekwaliteit te hebben aan zowel hun voor- als achterkant . Momenteel komen deze wafels het meest voor in micro -elektromechanische systemen (MEMS), Wafer Bonding, Silicon on Insulator (SOI) Fabricage en Applications met strikte flatness {1} Micro -elektronische erkenning halfgeleiderindustrie en zet zich in om langdurige oplossingen te vinden voor alle klantvereisten .
Grote voorraad met dubbele zijde gepolijste wafels in alle wafer -diameters variërend van 100 mm tot 300 mm . Als uw specificatie niet beschikbaar is in onze inventaris, hebben we langdurige relaties opgebouwd met talloze leveranciers die in staat zijn om te passen bij het passen van een unieke specificaties . Dubbele zijde gepolijst wielers zijn beschikbaar in silicon, glas en andere materialen die worden gebruikt in de semicondel Industrie .
Aangepaste pech en polijsten is ook beschikbaar volgens uw vereisten . Neem gerust contact met ons op .
Productfuncties
· 12 "P/N Type, gepolijste siliciumwafer (25 pc's)
· Oriëntatie: 300
· Weerstand: 0.1 - 40 ohm • cm (het kan variëren van batch tot batch)
· Dikte: 775+/-20 um
· Prime/monitor/test cijfer
Populaire tags: 12 inch (300 mm) wafel, China, leveranciers, fabrikanten, fabriek, gemaakt in China
