

Het N-type M12 Monokristallijne siliciumwafer neemt een groot pseudo-vierkant 210 × 210 mm formaat (φ295 mm diameter) aan, waardoor het actieve gebied wordt verhoogd en het vermogensvermogen voor hoog-efficiënte PV-modules wordt verhoogd. Gekweekt met behulp van de CZ -methode en gedoteerd met fosfor, heeft het een<100>Oppervlakte-oriëntatie, lage dislocatiedichtheid (minder dan of gelijk aan 500 cm⁻²) en n-type geleidbaarheid. Met een weerstandsbereik van 1,0 - 7,0 Ω · cm en levensduur van minderheden die groter zijn dan of gelijk aan 1000 µs, is het ideaal voor geavanceerde zonneceltechnologieën zoals TopCon en HJT. De geoptimaliseerde geometrie en oppervlaktekwaliteit van de M12 wafer zorgen voor uitstekende prestaties in de volgende generatie krachtige modules.
1. Materiaaleigenschappen
|
Eigendom |
Specificatie |
Inspectiemethode |
|
Groeimethode |
CZ |
|
|
Kristalliniteit |
Monokristallijn |
Preferentiële etstechnieken(ASTM F47-88) |
|
Geleidbaarheidstype |
N-type |
Napson EC-80TPN |
|
Dopant |
Fosfor |
- |
|
Zuurstofconcentratie [oi] |
Minder dan of gelijk aan8e +17 at/cm3 |
FTIR (ASTM F121-83) |
|
Koolstofconcentratie [CS] |
Minder dan of gelijk aan5e +16 at/cm3 |
FTIR (ASTM F123-91) |
|
Etch pitdichtheid (dislocatiedichtheid) |
Minder dan of gelijk aan500 cm-2 |
Preferentiële etstechnieken(ASTM F47-88) |
|
Oppervlakte -oriëntatie |
<100>± 3 graden |
Röntgendiffractiemethode (ASTM F26-1987) |
|
Oriëntatie van pseudo vierkante kanten |
<010>,<001>± 3 graden |
Röntgendiffractiemethode (ASTM F26-1987) |
2. Elektrische eigenschappen
|
Eigendom |
Specificatie |
Inspectiemethode |
|
Weerstand |
1.0-7.0 ω.cm
|
Wafelinspectiesysteem |
|
MCLT (Lifetime Minority Carrier) |
Groter dan of gelijk aan 1000 µs
|
Sinton BCT-400 Vergankelijk
(met injectieniveau: 5e14 cm-3)
|
3. Geometrie
|
Eigendom |
Specificatie |
Inspectiemethode |
|
Geometrie |
pseudo -vierkant |
|
|
Schuine randvorm
|
ronde | |
|
Wafer zijlengte |
210 ± 0,25 mm
|
Wafelinspectiesysteem |
|
Wafeldiameter |
φ295 ± 0,25 mm |
Wafelinspectiesysteem |
|
Hoek tussen aangrenzende kanten |
90 graden ± 0,2 graden |
Wafelinspectiesysteem |
|
Dikte |
180 ﹢ 20/﹣10 µm 175﹢ 20/﹣10 µm
170﹢ 20/﹣10 µm
165﹢ 20/﹣10 µm
160﹢ 20/﹣10 µm
150﹢ 10/﹣10 µm
|
Wafelinspectiesysteem |
|
TTV (totale diktevariatie) |
Minder dan of gelijk aan 27 µm |
Wafelinspectiesysteem |

4.Oppervlakte -eigenschappen
|
Eigendom |
Specificatie |
Inspectiemethode |
|
Snijmethode |
DW |
-- |
|
Oppervlaktekwaliteit |
Zoals gesneden en gereinigd, zijn geen zichtbare besmetting (olie of vet, vingerafdrukken, zeepvlekken, slurry -vlekken, epoxy/lijmvlekken niet toegestaan) |
Wafelinspectiesysteem |
|
Zaagmarkeringen / stappen |
Minder dan of gelijk aan 15 µm |
Wafelinspectiesysteem |
|
Boog |
Minder dan of gelijk aan 40 µm |
Wafelinspectiesysteem |
|
Kronkelen |
Minder dan of gelijk aan 40 µm |
Wafelinspectiesysteem |
|
Chip |
diepte kleiner dan of gelijk aan 0,3 mm en lengte kleiner dan of gelijk aan 0,5 mm max 2/pc's; Geen V-chip |
Naakte ogen of wafelsinspectiesysteem |
|
Microscheuren / gaten |
Niet toegestaan |
Wafelinspectiesysteem |
Populaire tags: N-type M12 Monokristallijne siliciumwaferspecificatie, China, leveranciers, fabrikanten, fabriek, gemaakt in China








